本周观点:12月行业整体淡季效应显着,PC依旧平淡,而智能机和液晶电视近期也在降温,因大陆智能机芯片库存调整,联发科对Q4开始保守,面板价格近期也在企稳或略有下跌,面板厂预计Q1减产保价。不过,明年Q1行业景气触底仍然可期,我们注意到11月份北美半导体设备BB值已结束多月下滑回升至0.79,而去库存也有望在Q1结束,如若触底确认,超跌电子强周期股仍有望有一波阶段性见底炒预期行情。但如我们策略所述,苹果三星及大陆厂商拉动的智能终端,以及需求和格局清晰的安防仍将是主线。尽管周一因苹果下修事件相关产业链股票有大幅回调,但随后几天较多优质公司股价基本又回复原位,显示市场仍对明年Q1增长确定的个股保持信心,我们认为,优质成长股当前估值对于中长线布局仍有吸引力,仍推荐六股组合:立讯、歌尔、锦富、大族、海康、大华,还可关注安洁、德赛、水晶、长盈。

核心数据:11月北美半导体BB值回升至0.79,好于10月的0.75,不过订单和出货金额绝对值均仍有下滑,其中订单下滑3%,出货下滑7.5%;IDC预测明年大陆智能机将突破3亿规模,成长44%,整体手机成长5%到3.8亿;

Gartner预计明年晶圆设备支出270亿美元,年衰退9.7%,14年可恢复成长;

终端产品:NB仍平淡,国产智能机有库存隐忧;NB方面,明年Q1景气持续冷清,ODM人力成本提高,西迁脚步加快;三星预计13年NB出货1700万台,成长30%;平板方面,宏基、联发科推99美元平板,开启杀价风潮;iPadmini热卖,年内有望看上1200万部;三星平板Q3市占率翻倍至18%;手机方面,产业链传iPhoneQ1出货放缓;大陆智能机同质严重,库存增多;TV方面,预计13年大尺寸电视比重将突破40%;

半导体:景气平淡,产能投资趋向保守;IC设计方面,三季度台IC设计营收成长12%,主要源于智能手机和平板;Q4由于PC需求差,恐达财测低线;

IC制造方面,受手机、平板等客户的延单影响,台积电12月恐再下滑10%;

HTC砍Q1单,芯片厂下修出货;封测方面,明年高阶封测产能吃紧,矽品明年资本支出113亿,相比今年下滑31%;存储器DRAM资本支出砍20%,NAND价格走势疲软;

零组件:软板需求旺盛,塑胶成型比例提升;智能手机加速度sensor应接不暇,二线厂接转单;软板行业13年需求旺盛,预计成长5-10%,ASP保持稳定;高强度封装基板方案兴起,coreless制程带来新商机;iPadmini热销,被动元件等追单;ATL接苹果转单有望成为全球高分子锂电池的电芯龙头;大型品牌厂开始采用混搭机壳材料,可成放缓CNC采购;

显示/LED:面板厂Q1将减产保价;LED背光方面,三星明年直下式LED比重增至7成;照明方面,明年60瓦LED灯泡价格下滑至10美元,跌幅达30-40%;

面板方面,明年Q1面板厂计划减产,约10%,目的是稳定面板价格,Q2有望需求回升再拉产能;PC需求不佳,主流尺寸monitor面板价格出现小跌;13年触控面板预计出货17.5亿片,成长17%;

SOX涨、A股电子持平;上周SOX指数涨1.2%,台湾IT指数跌3.5%,A股电子持平;台湾电子涨幅靠前的有面板、安防;A股周涨幅前五分别是银河磁体、正海磁材、横店东磁、茂硕电源和中科三环;跌幅榜前五分别是星星科技、新嘉联、歌尔声学、天津普林和中环股份;

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