IC明年恐难实现高个位数增长

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IC明年恐难实现高个位数增长

作者：佚名文章来源：中国电子报点击数：更新时间：2012-11-26

对未来5年全球半导体业态势ICInsight持乐观看法，它预测2011年～2016年期间全球半导体的年均增长率CAGR达8.0%，其中IC为7.4%，芯片的年均售价ASP增长率为1.7%。而在2006年～2011年期间，全球半导体的CAGR为3.9%，其中IC为3.3%，ASP为-2.9%。
客观地看，目前全球半导体业的态势好坏均占，尚难下最后定论，更大的影响可能还是受全球经济大环境的左右，如欧债危机持续、美国经济乏力以及中国经济也开始放缓。
半导体业处在关键的转折点，尺寸缩小几乎已趋于极限，众多VC风险投资基金已经远离，全球只有少部分特色厂商在继续实现赢利，引领产业的进步。从芯片制造角度来看，由于投资建新厂的资本太高，所以全球三强英特尔、三星与台积电鼎立局面已无异议。然而由于移动产品市场逐渐替代传统的PC，新的供应链诞生，导致各种新的商业模式开始争奇斗妍。
在2011年～2016年期间，半导体业要达到年均增长率近8.0%的机会十分有限，就2013年半导体业看，已不太可能会有高的个位数增长，半导体产业似乎不可避免地会受到全球经济大环境的影响。相信在2016年之后，随着下一波450mm硅片及EUV光刻技术的到来，半导体产业一定会有新一波的增长高潮到来。

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