日亚欲再发LED“专利战” 福州装如何规避侵权风险
日亚欲再发LED“专利战” 福州装如何规避侵权风险
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摘要:在遭遇与科锐、丰田合成等LED巨头的“专利战”失利之后,日亚公司相继与其他巨头达成和解,转而将“炮口”对准LED产业的新挑战者,这对我国LED企业的影响尤为突出。我国LED企业在加强自主研发的同时,应关注LED产业巨头的专利布局情况,灵活制定与运用适合自身的专利策略,规避知识产权侵权风险。
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【高工LED综合报道】 诉讼遭遇失利“连横”其他巨头
2002年以后,随着蓝光LED可替代技术的快速发展和在与科锐、丰田合成专利诉讼中的相继失利,日亚改变了初期独霸白光LED领域的专利策略。一方面积极与丰田合成、科锐、欧司朗、飞利浦等产业巨头进行专利交叉授权,结成战略同盟;另一方面对LED产业后进者(如我国台湾企业)继续采取构筑专利壁垒的策略。日亚对待我国台湾企业的策略又有不同,一方面继续对部分企业(如亿光、宏齐、东贝)提起专利侵权诉讼,并同时起诉其分销商;另一方面选择实力相对较强的企业以策略联盟的方式展开合作,但并非技术授权。日亚虽然摒弃了独占LED市场的雄心,但挑选授权对象却极为严格,我国台湾厂商除日亚投资的光磊外,只有晶电一家获得授权。引述日亚的话来说,挑选授权对象的条件是“对方要值得尊敬”。可见没有一定的技术优势与核心专利,想获得日亚的专利授权也是困难重重。
涉诉专利值得关注
随着我国政府正式公布淘汰白炽灯路线图,并在“十二五”规划中推广补贴LED照明产品,预计我国LED照明市场规模至2015年将增长到76亿美元,跃身成为全球前三大LED照明市场,我国将成为国际厂商激烈争夺之地。当我国LED企业在市场占有率等方面发展到一定规模、有可能影响到日亚的地位时,必然会引起日亚对我国企业发动“专利战”。以下将重点盘点日亚起诉全球LED厂商时所使用的专利,这些专利对我国企业来说,相对被诉风险较高。
日亚涉及诉讼的专利达40余项,技术涉及图形化衬底、晶体生长、外延(有源层、欧姆接触层等)、芯片、电极、封装(SMD等)、光学系统等各领域,涉诉较多的专利技术为蓝光LED、白光LED、芯片领域,其中多次涉诉的专利有:US5998925、US6870191、US7531960、EP622858、EP936682、JP2751963、JP2770720、JP2778405、JP2927279、TW089036、TW160722。以美国专利US5998925(有氮化物半导体和含石榴石荧光材料的LED)为例,涉及的技术主题为蓝光芯片激发黄色荧光粉YAG,是白光LED领域的基础专利,应用范围非常广泛,几乎涉及白光LED的所有应用。该项专利技术已于全球27个国家取得专利,曾被多家厂商提起无效,但均未成功。日亚相继于2004年4月、2005年2月、2006年1月、2009年、2010年9月分别对Sharper Image Co.、JM Group Inc.和ASP Inc.、Intermatic Inc.、Jiawei在美国加州地方法院、美国德州东区地方法院等地提起针对该专利的侵权诉讼。虽然US5998925将于2017年7月到期,但其还存在很多后续申请专利,很难被完全“绕过”,相对来说比较重要,值得我国LED企业多加关注。
我国企业应注重专利预警和风险防范
日亚凭借其在LED全产业链的专利布局,特别是一些基础专利,在世界范围内对其他竞争对手构建专利壁垒。对于国际巨头,交叉许可,进行结盟;对于产业后进者,则通过专利诉讼进行打压。我国LED企业一方面应重视加强具有自主知识产权的技术的研究开发,创造有竞争力的产品;另一方面,应注重专利布局,积极开展专利预警和风险防范工作,特别是要多关注“好战”的LED产业巨头曾多次用于发动“专利战”的“核武器”——涉诉专利,以规避知识产权侵权风险。
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