半导体行业月度深度跟踪：AI与自主可控主线持续催化 关注算力需求、端侧创新、国产替代等机遇
半导体行业月度深度跟踪：AI与自主可控主线持续催化 关注算力需求、端侧创新、国产替代等机遇
半导体AI 与自主可控两条主线持续发酵，在算力侧，英伟达/Marvell 等大厂纷纷发布新品，对2025 年算力需求持乐观态度；在端侧，AI 手机、PC、眼镜、玩具、智驾等创新加速；在自主可控领域，2025 年1 月美国又将11 家中国实体列入实体清单，国产替代迎来新契机。建议关注自主可控需求相对迫切的先进制造/设备/零部件/材料等上游环节、与AI 服务器密切相关的HBM/先进封装环节、AI 需求带动的算力芯片/EDA/IP 等核心卡脖子环节、受益于AI 端侧创新的SoC/存储等环节，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股，景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司。
行情回顾：12 月A 股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数。12 月，半导体（SW）行业指数-0.25%，同期电子（SW）行业指数+0.49%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+1.08%/+7.89%；2024 全年，半导体（SW）行业指数+24.48%，同期电子（SW）行业指数+18.52%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+19.26%/+57.83%。
行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。
1、需求端：消费电子行业需求弱复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：
24M11 国内手机市场出货量同比-5.1%，关注3C 产品补贴及“两新”政策扩围等对国内手机市场需求的带动；PC：预计Q4 出货环比或有下滑，24 全年PC 出货保持平稳；可穿戴：端侧AI 创新继续成为CES 展重点，雷鸟、大朋等将发布AI 眼镜新品。XR：需求仍显疲软，谷歌首次推出安卓生态XR 专用系统，关注AR 与AI 融合创新。服务器：信骅11 月营收同比+99%/环比-0.7%，ASIC 芯片公司乐观展望后续AI 数据中心需求。汽车：24M12 国内乘用车销量同环比提升，多新能源车企月销量创历史新高；关注国内高阶智驾渗透趋势及CES 大会中汽车智能化相关产品技术进展。
2、库存端：手机链芯片厂商库存环比微增，工业领域客户整体仍在库存去化中。全球和国内手机链芯片大厂库存环比微增， PC 终端厂商库存上行，PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q3 库存环比上升，DOI 环比下降，AMD 表示游戏业务中的客户微软和索尼减少了渠道库存。国际模拟和功率芯片厂商预计库存整体环比增长，TI 表示工业领域的库存去化仍在进行，安森美表示汽车和工业领域库存持续消化，在分销商发货需求下分销渠道库存提升。
3、供给端：2025 年扩产主要来自先进制程，部分成熟制程产能亦持续开出。
根据SEMI，2025 年全球将有18 座新的半导体晶圆厂开始建设，全球晶圆产能将同比增长6.6%至等效8 英寸3360 万片/月，其中7nm 及以下先进制程扩产产能预计同比增长16%至220 万片/月；存储侧，三大存储原厂2025 年资本开支聚焦HBM 等高端DRAM 产品，在NAND 上扩产计划较为保守，美光等甚至计划削减NAND 支出；逻辑侧，台积电近期日本熊本县12-28nm 产线投产，公司2025 年扩产主力仍为5/3nm，美国亚利桑那州4nm 产线预计年初量产。UMC、GF 等成熟制程晶圆厂扩产规划相对保守，聚焦22/28nm 等节点。中国大陆中芯国际保持此前资本支出规划，华虹扩产聚焦无锡新产线，另外如粤芯、华润微等特色产线预计将有部分产能开出。
4、价格端：12 月整体存储价格表现偏弱，MCU 价格依然筑底。1）存储：行业内厂商对终端需求复苏持保守观望态度，主要系应用端存储规格升级并不迫切，高端存储器导入速度趋于缓慢。存储市场供过于求的情况在25Q1 凸显，上游存储器原厂报价逐渐松动，导致2024 年至今现货和合约市场价格均下跌；2）MCU：价格持续筑底，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：传感器类产品的交货周期和价格趋势和24Q3 环比相当，开关稳压器、信号链和多源模拟/电源的最长交货周期相对于24Q3 环比有一定程度的下降，国内模拟 芯片价格情况整体相对稳定，暂时未见明显涨价趋势；4）功率器件：低压MOS产品价格有望逐步迎来复苏，IGBT 产品仍面临一定的价格压力。
5、销售端：全球半导体月度销售额连续第七月环比增长。SIA 表示24M10 全球半导体销售额为568.8 亿美元，同比+22%，同比连续第十二个月正增长且增幅保持较高，环比+2.8%，环比连续七个月实现环比正增长。
产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和AI 链持续性。
1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI 需求。
1）处理器：全球ASIC 和国内算力芯片预计2025 年需求趋势持续乐观。英伟达发布RTX50 系列Blackwell 架构GPU，将于一月份上市，搭载的电脑产品将于三月份上市；英伟达与联发科合作开发推出了小型超级计算机GB10，现已进入生产阶段。博通FY24Q4 新进两家XPU 客户，预计到27 年XPU 和网络市场TAM 约600-900 亿美元。Marvell 和AWS 合作开发5nm 芯片，预计FY25 定制芯片营收5 亿美元，FY26 达10 亿美元。国内市场方面，字节/腾讯/阿里等预计2025 年资本开支将继续保持较高强度，建议持续关注国产算力产业链相关公司。高通：CES2025 发布新款骁龙X 芯片，汽车领域宣布近十项新合作。联发科：与英伟达合作打造GB10 Grace Blackwell 超级芯片，产品将用于最快5 月上市的Project DIGITS。国内SoC 公司如恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技等积极布局AI 眼镜、AI 耳机、AI 玩具等端侧AI 应用，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。
2）MCU：行业价格趋于稳定，但订单能见度不高。从需求侧看，24Q4 消费、汽车、工业类需求回暖一直不明显，尽管代理商和客户库存陆续去化，但整体来看，目前MCU 厂商接单均以急单短单为主，订单能见度不明朗；从供给侧看，产业内部积极与晶圆厂进行谈判，但进一步降低成本的空间有限。当前MCU 行业依然处于供过于求的状态，价格趋于稳定，但部分产品线价格竞争相对激烈。
3）存储：消费类产品需求复苏不及预期，美光上修2025 年HBM 市场规模指引。三星预披露24Q4 业绩，营业利润将连续两个季度不及预期，公司表示尽管传统PC 和手机需求低迷,但高密度产品销售强劲，三星存储业务收入在24Q4 创下历史新高，但由于研发费用和投产成本增加，存储业务的营业利润有所下滑。24Q4 至今消费类产品和HBM 等高端产品表现分化加剧，美光表示消费类客户持续去库存，FY25Q2 位元出货将低于预期；2025 年三大原厂HBM 产能预计持续爬坡，美光将2025 年HBM 市场规模指引从250 亿美元提升至300 亿美元。
4）模拟：国内公司开拓新业务方向，发力AI 算力和创新终端等产品。
TI/ADI/MPS 分别预计24Q4 营收环比-7.3%/-3.8%/-1.6%，工业、汽车、通信和消费类领域预计Q4 都环比下降。国内模拟芯片预计大部分公司Q4 营收同环比增速或有放缓，主要系消费类等下游客户拉货动能减弱，国内公司逐步发力AI 算力和AI 创新终端类产品，杰华特布局用于服务器计算领域的产品，龙迅股份成立独立的车载事业部发力Serdes 等车规级芯片产品，南芯正加快布局AI 电源和通信电源等领域产品，艾为表示有产品用于AR/AI 眼镜中。
5）射频：国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头LPAMiD 新品进展。稳懋24Q4 营收同比-24%/环比-15%，符合此前Q4 环比下滑mid-teens 百分比预期。Qorvo Q4 预计营收同比-16%/环比-14%指引不及预期，主要系安卓5G中端智能手机市场需求向入门级转移所致，公司进一步预计FY25 财年（24Q2-25Q1）公司手机业务营收将同比出现低个位数下降。国内卓胜微、稳懋24Q3 营收及归母净利润同环比下降，主要系行业竞争激烈、价格压力较大所致，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类国产替代。
6）CIS：国内厂商进军高端产品线，安卓阵营同比增长持续。24M11 大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比-5.6%/环比-3.9%，中国台湾光学厂商24M11总体营收同比-12.8%/环比-5.3%。国内厂商韦尔股份、思特威等新品持续突破、国产替代加速；其中韦尔股份50M 产品已广泛应用于国内主流高端手机后摄，未来还将推出更高像素、带LOFIC 不同规格等系列新品，汽车领域有 望受益于国内智驾渗透趋势；思特威预计大客户份额提升、新客户导入有望驱动未来业绩增长持续。
7）功率半导体：关注2025 年AI 需求，国内功率公司资本动作频繁。国际功率大厂英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed 预计Q4 营收分别环比-18%/+2.2%/-0.1%/-8.6%，2025 年AI 数据中心带来的相关功率半导体需求或为两点。国内功率公司中低压器件或消费类占比较大的公司24Q4 营收增速预计相对稳定，建议持续关注汽车需求持续性、光储领域需求复苏情况或行业价格变动的影响。此外主营功率半导体散热基板的黄山谷捷和GaN 器件的英诺赛科近期上市，友阿股份收购功率半导体厂商尚阳通，闻泰科技出售部分产品集成业务以便后续专注于半导体，苏州固锝收购新硅能100%股权。
2、代工：稼动率持续复苏，先进制程和部分12 英寸成熟制程价格上调。①产能利用率：24Q4 先进节点需求强劲，成熟制程稼动率表现分化。TSMC 表示3/5nm 需求持续强劲；UMC 预计24Q4 稼动率环比下滑2-5pcts 至66%-69%，主要系新的22/28nm 产能爬坡所致；SMIC 表示四季度为传统淡季，但出货量未受太大影响，公司预计释放3 万片/月的产能，新产能验证导致整体稼动率环比下滑；华虹预计24Q4 8 英寸产线产能利用率有所恢复，12 英寸平台如BCD、CIS 等需求持续强劲；世界先进预估24Q4 产能利用率降低5pcts 至65%左右；②晶圆价格：TSMC 24Q3 晶圆ASP 环比+6%；UMC24Q3 晶圆ASP 由于产品组合变动同比略降1%；格芯24Q3 晶圆ASP 环比持平；SMIC 24Q3 折合8 英寸ASP 环比+15.5%，主要系12 英寸产品需求旺盛，带来产品组合优化，公司指引24Q4 ASP 稳步上升；华虹24Q3 折合8 英寸ASP 环比-4%，公司表示24Q4 8 英寸价格预计仍承压，12 英寸产品需求强劲，ASP 预计环比小幅复苏；晶合集成表示已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调。
3、封测：行业整体预计Q4 边际改善，关注国内公司投资布局。日月光预计Q4 封测营收环比小幅增长，安靠预计Q4 营收环比-11%系高端智能手机H2生产计划低于预期。封测行业整体景气度相对稳定，国内封测公司预计24Q4营收环比有望实现增长，国内封测公司中甬矽预计24Q4 营收中值同比+38%/环比+14%，归母净利中值同比-24%/环比-32%，甬矽是国内众多SoC 公司的第一供应商，积极拓展中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群体。通富微电和上海华虹投资等设立上海华虹虹芯二期，该二期项目拟出资10-12 亿元，认缴出资1 亿元。颀中表示后续将以保持价格稳定为优先策略，公司OLED 客户包括瑞鼎、云英谷等。
4、设备&材料&零部件：2025 年自主可控为主线，同时关注平台化整合、新品突破等进展。2025 年1 月3 日，美国BIS 进一步将11 个中国科研院所实体列入实体清单，包括中科院长春光学精密机械与物理研究所、中科院上海光学精密机械研究所、鹏城实验室、季华实验室等。1）设备端：国内厂商签单边际改善，部分厂商平台化进程和新品拓展加速。①2025 年国内尤其是存储端偏先进产能预计持续开出，设备厂商签单及收入确认增长趋势向好；②近期设备厂商产业投资、平台化进程加速，如北方华创拟联合其他产业资本成立北京集成电路装备产业投资并购二期基金、中科飞测拟在上海浦东建设高端半导体质量控制设备产业化基地、华海清科拟收购芯嵛半导体剩余全部股权，整合离子注入机业务；③部分细分领域新品进展加速，例如精智达FT 测试机已向客户提供样机进行验证；2）零部件：海内外业务景气延续，自主可控迎来新契机。2025 海外设备景气复苏，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期，同时期待规模效应显现后利润加速成长；自美国政府对中国大陆收紧出口管制以来，国产零部件自主可空间进程加速，例如近期富创精密拟投资深圳冠华半导体，以实现气柜模组等产品的MFC 部件的供应链安全；3）材料：传统产品伴随下游稼动率提升而复苏，新品逐步进入放量期。半导体材料景气度伴随下游Fab 稼动率波动，2024 年以来，国内Fab 稼动率持续复苏，进而带动国内部分材料厂商收入业绩边际改善。同时，如安集等公司新品持续放量，江丰电子、路维光电、清溢光电等公司在突破产能瓶颈之后，部分产品有望加速放量。
5、EDA/IP：中国电子集团成为华大九天实控人。华大九天内部董事调整，中国电子集团间接持有34.06%的股份成为实控人，华大九天将纳入中国电子集团合并报表范围且按照子企业进行管理。
投资建议：美国BIS 在2024 年12 月《出口管制条例》（EAR）实体清单中增加了140 家中国公司，并且在2025 年1 月进一步增加了11 家中国实体，展望未来出口管制预计进一步收紧。本次美国出口管制升级，自主可控和国产替代需求迫切。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：
①关注算力需求爆发叠加自主可控逻辑持续加强的GPU、代工、设备、封测、材料和上游EDA/IP 等公司（该部分亦包含众多指数核心成分股）；②把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司：
1） 算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI服务器需求提升的存储产业链标的如海光信息、寒武纪、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等；建议关注受益于AI 端侧创新的SoC 厂商如恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技，存储厂商如兆易创新、普冉股份、东芯股份、聚辰股份、恒烁股份等；2） 设备&材料&零部件：国内先进制程和存储扩产加速，国内厂商签单边际改善，同时美国出口管制逐步加剧，上游国产化需求迫切。建议关注1）设备：受益于国产替代的半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海等，以及国产化率较低的中科飞测、芯源微等；2）零部件：设备零部件龙头富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技等，以及光刻机零部件产业链的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新光学、张江高科等；3）材料：国产化率持续突破的标的如彤程新材、安集科技、江丰电子、雅克科技、龙图光罩、路维光电、清溢光电等；3） 制造和封测：关注国内制程布局相对先进的中芯国际等，关注在先进封测领域布局的通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技以及有望受益于行业整体复苏的汇成股份、颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、利扬芯片等；
4） EDA/IP：关注国产EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于Chiplet 趋势的芯原股份等；
5） 消费类IC：SoC 类建议关注受益于产品结构加速调整的恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、炬芯科技等。建议关注手机复苏和高端品类国产替代对卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、格科微、思特威、慧智微等公司的拉动，同时建议关注AI 智能终端新品的拉动；6） 模拟芯片：建议关注受益于消费类需求复苏的圣邦股份、艾为电子等，建议关注具备新品突破逻辑和业绩增速相对较好的天德钰、龙迅股份等，同时关注在收并购上具有实质性动作的思瑞浦和纳芯微等；7） 功率半导体：考虑到前期中低端产品降幅较大，建议关注受价格情况变化和需求复苏影响的新洁能、扬杰科技等，建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等；8） MCU：关注有望受益于未来需求复苏的兆易创新、芯海科技、峰岹科技、钜泉科技、中微半导、国芯科技等；
9） 存储芯片&模组&主控：部分消费类存储价格有调整，高端DDR5、HBM等价格持续上涨。关注受益于出货量持续改善的存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、朗科科技、德明利等；
10）特种IC：行业景气度逐步触底，各公司新品持续突破放量，建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等。
风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。
