华虹公司(688347)：24Q3业绩环比强修复 期待新产线投产响应市场复苏需求

　　事件：公司发布2024 年三季报，2024 年前三季度公司实现营收105.02 亿元，同比-18.92%；实现归母净利润5.78 亿元，同比-65.69%；实现扣非净利润4.65 亿元，同比-68.26%。其中，公司2024 年Q3 实现营收37.70 亿元，同比-8.24%，环比+9.75%；实现归母净利润3.13 亿元，同比+226.62%，环比+627.91%；实现扣非净利润2.31 亿元，同比+364.34%，环比+824.00%。

　　24Q3 业绩环比修复，产能利用率环比提升：24Q3，半导体市场复苏态势符合公司预期，公司业绩实现环比修复。24Q3，公司毛利率为18.72%，同比-3.15pcts，环比+0.98pct；净利率为4.16%，同比+8.76pcts，环比+12.93pcts，净利率提升主因系其他收益及汇兑收益增加，毛利率环比提升主因系产能利用率提升。此外，24Q3 公司8 吋/12 吋产能利用率分别为113.0%/98.5%，总体产能利用率为105.3%，环比+7.4pcts。费用方面，24Q3 公司销售/管理/研发/财务费用率分别为0.42%/5.43%/9.45%/-5.26%，同比变动分别为0/+1.20/-0.56/-9.17pcts，环比变动分别为-0.16/0.06/-2.96/-5.90pcts，财务费用率及绝对值大幅下降主因系利息收入增加。

　　下游需求呈现分化态势，消费电子引领行业复苏：半导体市场的整体复苏态势比较符合预期，但存在着结构性的分化。消费电子及部分新兴应用等领域的需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。具体来看，24Q3公司电子消费品领域营收为3.309 亿美元，同比增长1.8%，占营收比例高达62.9%，同比+5.7pcts，主要得益于其他电源管理产品需求增加，但部分被超级结和闪存产品ASP 及需求下降抵消；工业及汽车领域营收为1.239 亿美元，同比下降22.3%，占比23.5%，主因系IGBT 产品ASP 及需求下降；通讯领域营收为0.660 亿美元，同比下降8.0%，占比12.5%，主因系智能芯片及模拟产品的需求下降，部分影响被CIS 产品需求增加抵消；计算机领域营收为0.056 亿美元，占比1.1%主因系通用MOSFET 及超级结产品需求下降。对于第四季度，公司认为市场整体仍维持着温和增长的局面，但部分技术平台产品需求仍面临压力。

　　半导体市场预计重回增长轨道，看好12 英寸新产线投产注入成长动能：

　　WSTS 预计，2024 年全球半导体销售额从2023 年的5,269 亿美元增长了16%，达到创纪录的6,112 亿美元。预估2025 年全球半导体市场产值将进　　一步增长12.5%，达到6,874 亿美元。除了AI 以外，智能电动汽车也将是产业的重要增量市场，将推动半导体产业在2030 年前后实现一万亿美元里程碑。在电动智能化的趋势下，预计汽车半导体市场规模在2026 年达到990亿美元，2031 年有望达到1350 亿美元。把握汽车半导体机遇，已然成为产业链共识。华虹无锡二期项目聚焦车规级芯片制造，建设一条月产能8.3 万片的12 英寸特色工艺生产线，总投资67 亿美元。于2024 年8 月22 日，华虹无锡二期项目迎来首批工艺设备搬入安装，该项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18 万片。此外，公司预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。公司将利用新生产线进行工艺平台的持续技术迭代，以满足下游各类新兴需求的不断涌现与增长。

　　维持“买入”评级：半导体市场在经历了数个季度的持续疲软后，在部分消费电子等领域的带动下出现企稳复苏信号。公司2024 年Q3 销售收入、净利润均实现环比提升，产能利用率也达到了全方位满产。我们看好未来半导体领域的复苏趋势，叠加公司无锡12 英寸产线将有序进入试生产及工艺验证，有望在明年年底有2 万片/月的产能释放，公司未来业绩有望持续修复。考虑到功率器件需求疲软，市场整体仍处于温和复苏局面，部分技术平台产品需求仍面临压力，故调整盈利预测。预计公司2024-2026 年归母净利润分别为8.70 亿元、20.55 亿元、24.60 亿元，EPS 分别为0.51 元、1.20 元、1.43 元，PE 分别为95X、40X、34X。

　　风险提示：行业需求不及预期风险；汇率波动风险；市场竞争加剧风险；产线建设推进不及预期风险。