半导体行业-存储芯片研究系列四:南亚Q1出货超预期 指引Q2ASP向上景气延续

2020 年 4 月 20 日1970

半导体行业-存储芯片研究系列四:南亚Q1出货超预期 指引Q2ASP向上景气延续

  南亚科披露2020Q1 业绩,出货容量超出前次预期。南亚科本季实现收入144.2 亿新台币,QoQ 增长9.9%,YoY 增长26.8%;实现毛利率23.8%,QoQ 下降1.9pct(主要由汇率不利导致),YoY 下降16.9pct;实现营业利润18.3 亿新台币,对应12.7%营业利润率,QoQ 上升1.7pct,YoY 下降13.9pct。本季出货容量QoQ 增长约低十位数百分比(超过前次指引的低个位数百分比),YoY 上升约90%;ASP 与上季持平,YoY 下滑约30%。

  供给未受疫情影响,短期需求增减互抵。供给方面,公司指引由于2019 年各厂商CapEx 保守,2020 行业供给成长有限;疫情未对行业供给造成显著影响,库存水平健康;2021 年供给情况应观察2020 下半年各厂CapEx。

  公司制造生产及外包封测均在台湾地区,未受疫情冲击;公司目前出货交通运输正常;上游原材料及设备供应商目前也未受影响,同时公司已提高原材料库存以应变。需求方面,本季度公司数据中心、5G 基建、网通设备、PC 市场出货容量强势增长,带动公司出货容量远超预期。短期内服务器、PC、平板、SSD、游戏机、物联网及网通设备等市场DRAM 需求增加,抵消智能手机、车用市场需求疲软;长期需求应观察疫情发展。

  指引Q2 出货容量持平,ASP 上升。公司预测Q2 出货容量持平本季,下半年继续持平或下滑,2020 全年上升约十位数百分比。Q1 公司消费类、PC、服务器产品ASP 均全面转暖,逐月回升,预测未来两季度几大市场保持需求强劲带动ASP 继续上升,长期合约到期重新议价也将进一步拉高ASP,公司预计Q2 毛利率也将提升。

  拓展服务器市场,调整产品结构。公司深耕消费类利基型DRAM 市场(包括TV、机顶盒、游戏机、网通、汽车、SSD、物联网等),2019 下半年服务器市场需求转暖,公司乘势拓展服务器业务。公司出货容量构成目前为消费类占比约65%,PC 约20%,移动端约10%,服务器约占5%,计划年底将服务器占比提升至10%。

  自主研发10 纳米级工艺,下半年开始试产。2019 下半年公司进入10 纳米级工艺研发阶段。公司没有采取以往的合作研发或授权模式,而是选择自主研发,持续调拨约5%的产能作为制程及产品研发使用,目前计划2022年完成1A、1B 两代研发。公司第一代10 纳米级DDR4、LPDDR4、DDR5 预计2020 下半年试产。

  2020 计划资本开支92 亿新台币,暂无产能扩充计划。公司本季度资本开支8.4 亿新台币,计划2020 全年资本开支92 亿新台币,主要用于10 纳米级工艺研发。公司本季度及未来一至两年内无扩充产能计划,当前出货容量增长来自库存及工艺效率提升。10 纳米级工艺成熟后,公司可能进行制程及产品升级,扩大资本支出。

  数据来源:公司官网、季报和Earning Call Transcripts。

  风险提示:新冠病毒带来不确定性,行业景气度变化风险等。

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