芯片出货量达到创记录，Q1为445亿颗意味着什么？其实每年全球半导体业的增长或减少与芯片出货量及芯片的平均售价ASP有密切关系, 归纳公式是芯片的出货量变化+ASP变化即为半导体销售额的变化。如WSTS及IC Insight预测今年芯片出货量增长24％, 那么如果今年芯片的ASP有6％的增长, 则全年半导体销售额有24%+6%=30%的增长。这里要提醒通常ASP要增长是十分困难的, 因为按摩尔定律芯片中晶体管的成本是下降, 但是芯片中的复杂程度, 即晶体管的数量呈上升, 所以两者的迭加作用会呈现少部分时间升高及大部分时间呈下降态势。如2008年芯片出货量为5606亿颗与07年比下降3.4％, 而ASP为0.444美元,上升0.7％, 导致2008年半导体业下降2,7%以及2009年芯片出货量5293亿颗, 下降5.6％及ASP为0.428美元,下降3.6％, 所以2009年半导体业为负5,6%+负3.6%,最终下降9,2%。

　　按IC Insight的最新的市场研究报告,今年Q1全球芯片出货量达445亿颗,超过了之前的记录2008年Q3的441亿颗。

　　与2009年Q1的280亿颗相比,今年Q1的IC出货量增长达59％。IC Insight认为受PC,手机以及汽车电子和消费类电子产品市场需求的推动,导致全球芯片出货量达到了新高。

　　IC Insight预计,受季节性对于IC市场需求的推动,预测今年下半年全球芯片出货量会达到新的记录。

　　在2009年第三季度全球IC出货量已恢复到新的增长率9.5％,并且公司预测在未来5年中其年均增长率至少达到9.5％。

　　按IC Insight报道,全球芯片出货量在2000至2004年期间,其年均增长率达9.5％,紧接着2005至2007年加速增长到14％,到2008年未受金融危机的影响全球芯片出货量下跌,而到今年下半年预计芯片出货量将达到创记录。

　　1980年以来IC芯片出货量最好的前十年及最差的前十年