工研院IEKITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元，较上季(10Q1)成长12.8%，较去年同期(09Q2)成长47.7%。

　　第二季全球半导体产业概况

　　根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季(10Q1)成长7.1%，较去年同期(09Q2)成长42.6%；销售量达1,759亿颗，较上季(10Q1)成长8.7%，较去年同期(09Q2)成长38.0%；ASP为0.425美元，较上季(10Q1)衰退1.5%，较去年同期(09Q2)成长3.3%。

　　10Q2美国半导体市场销售值达137亿美元，较上季(10Q1)成长15.3%，较去年同期(09Q2)成长55.5%；日本半导体市场销售值达113亿美元，较上季(10Q1)成长4.6%，较去年同期(09Q2)成长25.4%；欧洲半导体市场销售值达93亿美元，较上季(10Q1)成长1.1%，较去年同期(09Q2)成长39.8%；亚洲区半导体市场销售值达404亿美元，较上季(10Q1)成长6.6%，较去年同期(09Q2)成长44.7%。

　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新6月的订单出货报告，订单出货比(B/BRatio)为1.19，较5月份的1.13小幅上扬，但目前已连续12个月处于1以上的水准，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水准。

　　北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为16.85亿美元，较5月份最终订单金额15.25亿美元增加10.5%，比2009年同期成长379.0%，金额攀升到2006年8月以来最高水平。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为14.21亿美元，较5月13.45亿美元成长5.7%，比2009年同期成长222.7%。

　　2010年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元，较上季(10Q1)成长12.8%，较去年同期(09Q2)成长47.7%。其中设计业产值为新台币1,196亿元，较上季(10Q1)成长7.7%，较去年同期(09Q2)成长28.3%，为半导体次产业成长最少者。

　　制造业为新台币2,176亿元，较上季(10Q1)成长15.4%，较去年同期(09Q2)成长59.8%；封装业为新台币725亿元，较上季(10Q1)成长13.3%，较去年同期(09Q2)成长48.0%；测试业为新台币325亿元，较上季(10Q1)成长14.0%，较去年同期(09Q2)成长54.8%。

　　2010年第二季台湾IC产业产值统计及预估

　　来源：工研院IEKITIS计划，2010/08

　　第二季台湾IC产业概况──设计业

　　首先观察IC设计业，2010Q2在欧洲发生债信危机及中国大陆政府缉查山寨机等影响，造成台湾许多以手机芯片、STB、无线网通芯片等为主的厂商营收表现并不理想，如联发科、瑞昱、扬智等。但由于全球iPad、iPhone、平板计算机、电子书及低价智能型手机等热卖，带动台湾触控IC、电源管理IC、内存控制芯片等厂商出货量的大幅成长。

　　2010Q2台湾IC设计业产值达新台币1,196亿元，较2010Q1成长7.7%，显示2010Q2在迈入Q3暑期旺季，终端市场需求的仍稳定成长。预估2010全年台湾IC设计业产值将达新台币5,032亿元，年成长30.4%。

　　2010Q2在台湾IC设计业主要厂商动态方面，为联发科将成立技术团队，与日本最大电信营运商NTTDoCoMo合作，签订第四代行动通讯(4G)的长期演进技术(LTE)技术授权协议，强化4G布局。联发科在2.5G和2.75G已拥有领先优势，且已持续演进至3G技术，如TD-SCDMA、WCDMA。目前在4G方面布局，除了包括WiMAX外，现又加入LTE。未来4G标准无论是WiMAX或LTE胜出，对联发科而言仍是赢家。

责任编辑：李欣