瞄准情境感知(Context Awareness)应用对感测融合(Sensor Fusion)技术需求将愈来愈高，包括快捷(Fairchild)半导体、Audience与应美盛(InvenSense)近期纷纷藉由购并取得相关技术资产，期强化多重感测器功能融合应用的设计能力。

　　其中，快捷半导体于5月宣布收购动作追踪软体开发商Xsens，正式宣布跨入微机电系统 (MEMS)动作感测器市场；Audience则是买下专精情境感知与室内导航演算法的Sensor Platforms；而应美盛则是一口气收购了Movea和Trusted Positioning两家公司，分别强化情境感知与室内外定位技术实力。

　　Semico Research技术长Tony Massimini表示，感测融合技术的核心价值在于演算法，因此随着感测器硬体的平均销售价格(ASP)快速下滑，晶片商已积极展开购并，以提升其产品附加价值。

　　Massimini 进一步指出，感测融合是透过多个感测器撷取数据并从中导出情报的技术。它是动作追踪(Motion Tracking)、导航(Navigation)、情境感知、适地性服务(Location Based Services)及扩增实境(Augmented Reality)等功能实现的基础。

　　感测融合的关键演算法，其通常被嵌入在一个32位元微控制器核心(Microcontroller Core)或类似的强大处理器中，形成所谓的感测器中枢(Sensor Hub)。

　　事实上，1年前市场上有四家可授权感测融合演算法的公司，包括PNI Sensor、Sensor Platforms、Movea和Hillcrest Labs。不过，2013年6月PNI已发布一款内建自有演算法的特定应用积体电路(ASIC)方案，但该公司目前仍持续授权予特定客户；至于 Sensor Platforms和Movea在分别并入Audience和应美盛后，预料将终止继续对外授权；所以，未来Hillcrest Labs将成为唯一没有自有晶片方案的第三方感测器融合演算法开发商。

　　据了解，Hillcrest Labs拥有广泛的客户群。2014年3月，该公司宣布与Bosch Sensortec共同合作，针对头戴式显示器(Head Mounted Display)和穿戴式装置开发感测器中枢解决方案。随着其他感测融合演算法供应商淡出市场，Hillcrest Labs产品近期已日益受到市场关注。

　　不过，原始设备制造商(OEM)并不乐见市场上仅存单一演算法供应商，因此Semico Research认为，感测器中枢和OEM将朝自行发展感测融合演算法迈进；不过，这方面技术领域极为特殊且专门，即便拥有坚强的研发团队，也须花1～2两年时间才能掌握。

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