【赛迪网讯】2014年春节期间，高通公司发布了结束于2013年12月29日的2014财年第一季度财报。按照美国通用会计准则，高通2014财年第一季度营收为66.2亿美元，比去年同期上升10%，较上一季度增长2%；MSM芯片出货量达2.13亿片，同比增长17%，环比增长12%。

　　2月13日，高通公司战略和运营高级副总裁兼美国高通公司投资者关系高级副总裁比尔 戴维森接受了中国记者的电话采访，对高通近期的业绩表现进行了解读。

　　高通营收的增长首先得益于骁龙处理器的终端增长强劲。目前，已经有1350+款终端发布，500+款正在设计中，其中包括40+款平板电脑。

　　当被记者问及高通接受反垄断调查一事是否会影响高通未来业绩时，比尔 戴维森表示，由于涉及很多保密信息，因此不便透露。但他强调，高通通过专利授权的方式，与全球超过250家厂商进行合作，促进了整个无线生态系统的发展。在中国，高通与中国前10大OEM厂商紧密合作。合作伙伴从2009年的35家，快速增长至今天的110家。

　　为推动技术创新，高通至今共投入270亿美元用于研发，比尔 戴维森表示，高通的研发让整个行业受益。

　　谈及高通QCT部门的增长动力，比尔 戴维森表示，芯片ASP等核心业务仍是主要驱动力；同时，RF360等产品增强了连接性，将推动内容增长；另外，高通将重点发掘手机外的毗邻市场机遇，包括平板电脑、汽车、互联家庭及基础设施。

　　2014年，随着LTE在中国大规模部署，对于小基站的需求也将大幅增加。比尔 戴维森表示，小基站是个十分重要的市场，2013年，高通已经与阿朗展开这方面的合作，高通对小基站市场充满期待。

(责任编辑：GH)