封测大厂矽品（2325）与日月光（2311）历年各季每股获利水准大致相去不远，而今年首季在日月光K7厂停工的转单效应下，矽品今年第一季覆晶封装（Flip Chip/Bumping）封装的比重，已经超越了铜打线制程，成为今年矽品接下来毛利率提升的重要动力。

　　虽然2010~2012年时，因为国际金价走扬的成本高昂的议题，市场一度评估铜打线封装成为业者偏爱的主流技术；但是经过这几年的实际运作下来，铜打线封装制程较为繁锁，反而不利于封测厂的毛利率表现。

　　而高阶制程覆晶封装（Flip Chip/Bumping）技术，无论在ASP（平均单价）与接单毛利率上，都要比铜打线来得好，因此在矽品首季覆晶封装比重高于铜打线下，就成为其第一季毛利率表现〈下跌幅度小〉优于法人预期的重要原因，也让矽品今年首季每股获利拉大与日月光的差距。

　　矽品今年第一季营收季减约4%，毛利率从去年第四季的22.9%微降至今年第一季的22.1%，税后获利20.91亿元，EPS 0.67元，优于法人普遍原本预期的0.5~0.55元的水准。

　　由于第二季进入矽品营运的旺季，法人推估本季营收季增两位数、即约单季营收季增15%；且因覆晶基板封装的比重扩增，有利于该季毛利率走扬至24~25%水准，法人推测矽品第二季EPS可望达0.8~0.95元。

　　由于封测厂客户正从BGA（球型阵列封装）转至高阶的FC-CSP（覆晶式晶片级尺寸封装），矽品已积极扩充高阶封测产能；矽品今年第一季FC-CSP营收24.26亿元，预计第二季将超越30亿元，Flip Chip/Bumping占营收比重39%，已超越封装打线的比重，预估FC-CSP今年仍持续提升至40%以上的营收比重。

　　矽品今年最主要资本支出仍在最高阶Flip Chip/Bumping，也是公司今年毛利率与获利成长的最重要动能。

　　在外在产业环境方面，因为半导体产业景气预估越来越乐观，今年全球半导体产值年成长可超越5%；法人预期，矽品今（2014）年营运逐季向上，其中，第二季的高阶封装需求强劲，产能吃紧。

　　就半导体下游产业来看，整体的智慧手机、平板预估今年仍有双位数百分比的年成长，同时微软已停止支援XP系统，电脑业也可望有一波换机潮。矽品预期，今年第二季以手机与4G LTE基础建设需求最为强劲，消费性与记忆体产品也急速成长，PC则小幅成长，料能推升其第二季封测厂接单的成长。

（编辑：和讯网站）