2013 年 4.61 亿元

可转换公司债券

2014 年跟踪信用评级报告

EBITDA 利息保障倍数 -- 13.05 13.52 9.43

资料来源：公司审计报告

2

正面：

跟踪期内中国集成电路行业弱势复苏，公司运营环境有所改善；

公司集成电路封装能力稳步提高，高端封装项目产能不断释放，集成电路封装量和销售

量稳定增长；

公司营业收入稳步增加，毛利率水平有所提高，盈利能力有所增强；

公司取得“甘肃省肃北蒙古族自治县西尖山北金矿普查”探矿权，有望成为公司新的业

务增长点。

关注：

半导体行业是周期性行业，未来全球半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的

行业经营风险；

由于封装测试业技术更新较快，公司能否继续保持工艺和技术优势值得关注，同时公司

面临新产品开发与技术研发失败的风险；

公司在建项目面临较大资金需求，且未来新增产能能否有效消化并取得预期收益存在不

确定性；

公司应收账款规模较大，回款力度有待加强。

分析师

姓名：胡长森 王硕

电话：010-66216006

邮箱：huchs@pyrating.cn

3

一、本期债券本息兑付及募集资金使用情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2013]1009 号文核准，公司于 2013 年 8 月 12 日公

开发行 4.61 亿元可转换公司债券，募集资金总额 4.61 亿元，扣除发行费用后的实际募集资

金净额为 4.51 亿元。

本期债券的期限为 6 年，票面年利率为第一年 0.5%，第二年 0.7%，第三年 0.9%，第四

年 1.1%，第五年 1.3%，第六年 1.5%。本期债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始日

为可转债发行首日，即 2013 年 8 月 12 日。每年的付息日为本次可转债发行首日起每满一年

的当日。

本期债券的转股期为自本期债券发行结束之日（2013 年 8 月 16 日，即募集资金划至公

司账户之日）起满 6 个月后的第一个交易日起至到期日止，即 2014 年 2 月 17 日至 2019 年

8 月 11 日止。截至 2014 年 3 月 31 日，本期债券尚有 33,757.14 万元在深圳证券交易所挂牌

交易，因转股减少 12,342.86 万元，同时转为公司 A 股股份 12,607,481 股，公司总股本由

649,808,000 股增至 662,415,481 股。另外，截至评级报告出具日，本期债券尚未满足本息兑

付条件。

截至 2014 年 3 月 31 日，本期债券募集资金使用情况见表 1，实际累计使用募集资金

32,257.83 万元，与募集资金使用计划一致，不存在募集资金用途变更情况。

表1 截至 2014 年 3 月 31 日本期债券募集资金使用情况（单位：万元）

拟使用债券募 已使用债券

资金用途/项目名称 总投资额 已投资额

集资金 募集资金

通讯与多媒体集成电路封装测试产业

27,180.00 16,201.88 3,332.93 3,302.53

化

40 纳米集成电路先进封装测试产业化 22,820.00 15,000.00 15,831.53 15,023.83①

受让深圳市汉迪创业投资有限公司持

有的昆山西钛微电子科技有限公司 13,931.47 13,931.47 13,931.47 13,931.47

28.85%股权

合计 63,931.47 45,133.35 33,095.94 32,257.83

数据来源：公司提供

二、发行主体概况

①

超出“拟使用募集资金”23.83 万元的部分为募集资金所产生的利息。

4

截至 2014 年 3 月 31 日，公司总股本因可转债转股由 649,808,000 股增至 662,415,481

股。公司于 2014 年 4 月 28 日收到肖胜利等 13 名公司实际控制人成员提交的《关于天水华

天微电子股份有限公司一致行动人个别成员变动的声明》，据此声明，自 2014 年 4 月 28 日

起，耿树坤、边席科、韩承真不再作为一致行动人成员，其余肖胜利、刘建军、张玉明、宋

勇、常文瑛、周永寿、薛延童、陈建军、崔卫兵、杨前进、杜忠鹏、乔少华、张兴安等 13

人依然作为一致行动人，仍共同拥有华天科技控股股东天水华天微电子股份有限公司的控制

权，为本公司的实际控制人。

图1 截至 2014 年 4 月 28 日公司产权及控制关系

肖胜利等 13 名一致行动人 其他 172 名股东

53.86%

46.14%

天水华天微电子股份有限公司

0.07%

33.94%

天水华天科技股份有限公司

资料来源：公司提供

跟踪期内，公司增加了 1 家纳入报表合并范围的子公司。公司于 2013 年 8 月 31 日，受

让了深圳市汉迪创业投资有限公司持有的昆山西钛微电子科技有限公司（以下简称“昆山西

钛”）28.85%股权，此次股权受让完成后，公司持有昆山西钛的股权将由 35%增长至 63.85%，

昆山西钛成为公司的控股子公司。自 2013 年 9 月起，昆山西钛被纳入公司财务报表合并范

围。后经昆山西钛申请，苏州市昆山工商行政管理局核准，昆山西钛于 2014 年 2 月 17 日更

名为华天科技（昆山）电子有限公司（以下简称“华天昆山”）。

截至 2013 年 12 月 31 日，公司总资产为 355,900.97 万元，归属于母公司所有者权益为

177,568.57 万元，资产负债率为 44.56%；2013 年度，公司实现营业收入 244,716.33 万元，

利润总额 22,656.25 万元，经营活动现金流净额 38,765.75 万元。

三、经营与竞争

跟踪期内，中国集成电路行业弱势复苏，公司运营环境有所改善，但未来全球半导体

行业发展过程中的波动将给公司带来一定的行业经营风险

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2013 年在全球经济继续缓慢复苏的影响下，全球半导体市场增速周期性回升，市场规

模达到 3,056 亿美元，市场增速为 4.8%。受利于全球经济形势的好转，中国电子整机产品

出口需求的增加，以及移动互联设备的快速增长，中国集成电路产业恢复逐渐增长态势。根

据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2013 年中国集成电路产业销售额为 2,508.6 亿元，同

比增长 16.2%，集成电路产量为 876.6 亿块，同比增长 5.4%，其中集成电路封装测试业销售

额 1,098.9 亿元，同比增长 6.1%。另外，根据海关总署统计，2013 年中国进口集成电路 2,313.4

亿美元，同比增长 20.4%，出口集成电路 877 亿美元，同比增长 64.1%，集成电路出口增速

远超过了进口增速。

图2 2010-2013 年我国集成电路产业和封装业销售规模和增长率（单位：亿元）

集成电路产业销售额 封装业销售额 集成电路产业增长率 封装业增长率

3,000 60%

54.38%

2,500 50%

2,000 40%

1,500 30%

26.80% 1,035.67 1,098.85

975.70

1,000 20%

632.00

500 10%

6.10% 6.10%

- 0%

2010年 2011年 2012年 2013年

数据来源：中国半导体行业协会，http://http://www.zjjv.com//.cn/Article/ShowClass.asp?ClassID=44&page=1

基于集成电路对国民经济和国家安全的高度重要性，目前国家正在积极酝酿集成电路产

业投资新政，国家将投入巨资支持集成电路产业的发展，新政出台无疑将进一步促进我国集

成电路产业的快速发展①。未来，战略性新兴产业将成为推动我国集成电路产业发展的新动

力，并且随着智能移动终端、可穿戴设备、物联网等集成电路应用领域的不断拓展，将带动

集成电路产业进入新一轮的快速发展时期，根据中国半导体行业协会、中国电子信息产业发

展研究院（CCID）预计，2014-2016 年，我国集成电路销售收入年均增速超过 13%，2016

年达到 3,739.56 亿元。

但是，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关。未

来全球半导体行业发展过程中的波动将给公司带来一定的行业经营风险。