转自台湾钜亨网的消息，手机芯片大厂联发科长线动能持续获外资看好，继日前大和将其目标价从原本的480元提高为526元后，巴克莱所出具的最新报告，除重申对联发科优于大盘(Overweight)评等外，并将目标价从445元升至470元，主要是看好其在产品组合优化的挹注下，2014~2015年平均ASP将能提高4%、并对毛利率产生0.5~1个百分点挹注。巴克莱也维持联发科为亚太区半导体族群的首选(另两家同列首选者则为台积电(2330)与日月光(2311))。

　　值得注意的是，巴克莱指出，联发科后续仍将推出多项新产品增添动能。首先是继本季推出3G版本的MT6592八核智能手机芯片、以及4G数据机(modem)芯片MT6590之后，据了解，联发科将于明年1月再推出4G版本的八核智能手机芯片MT6595，这个时间比巴克莱所预期的早了6个月。另一方面，巴克莱指出，联发科可望于明年Q2开始送样64位元的四核/八核SoC。

　　关于联发科Q4营运表现，巴克莱指出，受益于四核/八核智能手机芯片出货畅旺，预估联发科Q4智能手机芯片的产品ASP可望季增2%；而相较于联发科给出Q4营收将季减0~5%的财测，巴克莱则看好，联发科Q4营收可望季增0~5%，同时，联发科Q4毛利率也可望同步受益，估计将落在财测43~45%的高标值。

　　巴克莱估，相较于彭博社预估联发科Q4EPS为5.92元、以及巴克莱自己原估的5.61元，如今巴克莱则看好，联发科Q4EPS可望达到6.29元。

　　惟巴克莱提醒，联发科近期股价可能还是有些压力，主要是其明年Q1智能手机芯片的出货量可能会季减10%左右，且市场也仍需时间观察联发科并入F-晨星后，毛利率可能产生的稀释程度，以及IP摊销(amortization)可能导致的不利效应。

　　巴克莱指出，明年影响联发科营运的几个不利因素，还包括当高通(Qualcomm)推出八核/64位元SoC产品，以及展讯(Spreadtrum)/RDA(锐迪科)推出28纳米制程4G的四核心芯片后，其恐将面临更沉重的竞争压力。而倘若联发科明年无法在已开发国家市场取得更佳的渗透率，其四核/八核4G解决方案，恐无法有效对公司的毛利率/ASP提供明显挹注。

(52RD.com)