顶级超频板降临华擎Z77超频方程式亮相卖场

2012 年 9 月 22 日7270

　　全球前三大专业主板品牌华擎在推出全系列超过30款Intel 7系列主板后，再次为大家带来一款重量级产品——华擎Z77超频方程式(Z77 OC FORMULA)，这款由全球超频冠军Nick Shih亲自操刀设计的顶级主板，专门为发烧级超频玩家量身定做，集顶级配置与先进技术于一身，将为用户带来极致性能体验。

华擎Z77超频方程式

　　这款超炫的主板产品基于Z77芯片组设计，CEB超大板型，支持LGA 1155 封装的第三代与第二代 Intel？ Core？ i7 / i5 / i3 处理器，支持 Intel？ Turbo Boost 2.0 技术，支持 Intel？ K 系列不锁倍频处理器，支持 Hyper-Threading 超线程技术。

　　华擎Z77超频方程式在同类产品中继续保持规格全面领先，首先，在PCB的选择上就远超其他产品，它采用8层PCB板，其中还加入四层2盎司铜内层，降低发热，并在超频时拥有更高能源效率。主板处理器模块搭载12+4相供电设计和8+4 Pin辅助供电，高密度电源连接器可降低 23% 的电源损失，并降低系统温度高达 22℃。

　　同时在元件方面使用更高规格配备，创造性的将高品质亮金固态电容、钽电容和多层陶瓷电容搭配使用，让主板在各种极端情况下都能为处理器提供稳定的电流供应。而新一代的高效合金电感和双层DSM则帮助主板进一步提升电源传输效率，其中前者采用特殊合金配方，后者则采用创新设计提供更大的硅芯片面积与更低的Rds(on)，相对传统元件可大幅降低能耗损失，同时延长主板使用寿命。

双层 MOS(DSM)

　　处理器供电部分覆盖着一体式的大型散热片，在完美的外观下同时配备了主动风冷与水冷散热方式，方便玩家搭配炫目的水冷散热装置。风冷部分一方面可以帮助供电模块散热，同时也可以在用户进行液氮超频时，帮助减少水汽凝结。

华擎Z77超频方程式

　　华擎Z77超频方程式的亮点颇多，扩展部分也更胜一筹，内存模块提供四个插槽，支持 Intel？ Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2 技术，最大可支持32GB容量DDR3 3000+内存频率，业内首屈一指。就连插槽本身也有优化，主板在CPU插槽和内存插槽均采用了15μ金手指。与其他采用 3-4μ金手指的主板相比，华擎 Z77超频方程式的CPU 和内存超频变得更容易。

　　主板提供三个PCIE X16插槽，其中两个为PCI Express 3.0 x16 插槽(PCIE2/PCIE4: 单插槽 x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4)，另外一个为PCI Express 2.0 x16 插槽(PCIE5: x4 模式) ，支持 AMD 3-Way CrossFireX？和 NVIDIA？ SLI？技术，为用户提供极致图形性能表现。